మీ ఉత్పత్తి విజయాన్ని వేగవంతం చేయడానికి మీ ప్రత్యేక అవసరాలకు అనుగుణంగా, సమర్థవంతమైన మరియు నమ్మదగిన ఎండ్-టు-ఎండ్ పిసిబి అసెంబ్లీ సేవలను అందించడంలో ఫ్యాన్వే ప్రత్యేకత కలిగి ఉంది.
Fanway యొక్క హైబ్రిడ్ SMT THT టెక్నాలజీ PCB అసెంబ్లీ సర్వీస్ ప్రాథమిక ఇంజనీరింగ్ సవాలును పరిష్కరిస్తుంది: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ ప్రాసెసింగ్ కోసం ఫైన్-పిచ్ ఉపరితల-మౌంట్ పరికరాలు మరియు పవర్ హ్యాండ్లింగ్ మరియు మెకానికల్ డ్యూరబిలిటీ కోసం త్రూ-హోల్ భాగాలు రెండూ అవసరమయ్యే బోర్డులు. ఈ సేవ రెండు వేర్వేరు ప్రక్రియల సాధారణ కలయిక కాదు; ఇది THT టంకం సమయంలో SMT జాయింట్లను రక్షిస్తుంది, థర్మల్ రక్షణ తర్వాత మాత్రమే సెలెక్టివ్ లేదా వేవ్ టంకంను వర్తింపజేస్తుంది మరియు IPC-A-610 క్లాస్ 2 ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండే అసెంబ్లీలను అందిస్తుంది. 12 సంవత్సరాల మిశ్రమ-సాంకేతికత అనుభవంతో, Fanway SMT మరియు THT జోన్ల మధ్య క్లిష్టమైన పరస్పర చర్యలను నిర్వహిస్తుంది, దట్టమైన చిప్ ప్లేస్మెంట్లు దిగుబడి లేదా విశ్వసనీయతతో రాజీ పడకుండా పెద్ద కనెక్టర్లు మరియు పవర్ పరికరాలతో కలిసి ఉండేలా చూసుకుంటుంది.
మిశ్రమ అసెంబ్లీ ప్రాథమిక రూపకల్పన పరిమితిని పరిష్కరిస్తుంది: ఏ ఒక్క సాంకేతికత ప్రతి కాంపోనెంట్ రకాన్ని ఉత్తమంగా నిర్వహించదు.
సిగ్నల్ సమగ్రత మరియు సాంద్రత కోసం, SMT 01005 పాసివ్లు, 0.3mm-పిచ్ BGAలు మరియు హై-స్పీడ్ ఇంటర్ఫేస్లకు మద్దతు ఇస్తుంది. ఈ భాగాలకు ఖచ్చితమైన టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మరియు రిఫ్లో ప్రొఫైల్లు అవసరం.
శక్తి మరియు యాంత్రిక స్థితిస్థాపకత కోసం, THT కనెక్టర్లు, రిలేలు, ట్రాన్స్ఫార్మర్లు మరియు పెద్ద కెపాసిటర్లను నిర్వహిస్తుంది, ఇవి వైబ్రేషన్, చొప్పించే చక్రాలు మరియు అధిక ప్రవాహాలను తట్టుకోవాలి. త్రూ-హోల్ జాయింట్లు 50N కంటే ఎక్కువ పుల్ స్ట్రెంగ్త్ను అందిస్తాయి, ఏదో SMT సరిపోలలేదు.
మీ PCBకి రెండు వర్గాలు అవసరమైనప్పుడు, హైబ్రిడ్ SMT THT టెక్నాలజీ PCB అసెంబ్లీ సర్వీస్ మాత్రమే ఆచరణాత్మక తయారీ మార్గం అవుతుంది. అన్ని భాగాలను ఒకే సాంకేతికతలోకి బలవంతం చేయడానికి ప్రయత్నించడం విశ్వసనీయతను (పవర్ పరికరాల కోసం SMTని ఉపయోగించడం) లేదా స్థలాన్ని వృధా చేస్తుంది (ఫైన్-పిచ్ ICల కోసం THTని ఉపయోగించడం).
మీ వస్తువుల బిల్లును సమీక్షించండి. ఇది క్రింది రెండు సమూహాలను కలిగి ఉంటే, మిశ్రమ అసెంబ్లీ అవసరం.
SMT సమూహం: BGA, QFP, QFN, LGA, చిప్ రెసిస్టర్లు/కెపాసిటర్లు (0402, 0603), లేదా బోర్డు గుండా లీడ్లు లేని ఏదైనా భాగం.
THT సమూహం: DIP ICలు, పిన్ హెడర్లు, టెర్మినల్ బ్లాక్లు, పెద్ద విద్యుద్విశ్లేషణ కెపాసిటర్లు, త్రూ-హోల్ ట్యాబ్లతో కూడిన పవర్ MOSFETలు, ట్రాన్స్ఫార్మర్లు లేదా బోర్డు ద్వారా మెకానికల్ ఫిక్సేషన్ అవసరమయ్యే ఏదైనా భాగం.
రెండు గ్రూపులతో కూడిన బోర్డులను SMTని మాత్రమే ఉపయోగించి సమర్ధవంతంగా అసెంబుల్ చేయడం సాధ్యం కాదు (THT కాంపోనెంట్లను పిక్-అండ్-ప్లేస్ ద్వారా ఉంచడం సాధ్యం కాదు) లేదా THT మాత్రమే (ఫైన్-పిచ్ SMT కాంపోనెంట్లను బ్రిడ్జింగ్ లేకుండా వేవ్-సోల్డర్ చేయడం సాధ్యం కాదు). హైబ్రిడ్ SMT THT టెక్నాలజీ PCB అసెంబ్లీ సర్వీస్ ఈ ఖచ్చితమైన దృష్టాంతం కోసం రూపొందించిన పరిష్కారం.
THT టంకం సమయంలో SMT జాయింట్లను రక్షించడానికి మేము స్థిరమైన క్రమాన్ని అనుసరిస్తాము.
దశ 1:సోల్డర్ పేస్ట్ ప్రింటింగ్ మరియు SMT ప్లేస్మెంట్. SMT ప్యాడ్లకు మాత్రమే స్టెన్సిల్ ప్రింటింగ్ పేస్ట్ వర్తిస్తుంది. మిశ్రమ బోర్డుల కోసం, మేము వివిధ జోన్లలో పేస్ట్ మందాన్ని సర్దుబాటు చేయడానికి స్టెప్ స్టెన్సిల్స్ని ఉపయోగిస్తాము. హై-స్పీడ్ ప్లేస్మెంట్ మెషీన్లు ముందుగా SMT భాగాలను మౌంట్ చేస్తాయి.
దశ 2:రిఫ్లో టంకం. SMT జాయింట్లను పూర్తి చేయడానికి బోర్డు రిఫ్లో ఓవెన్ గుండా వెళుతుంది. ఈ దశ తప్పనిసరిగా THT చొప్పించడానికి ముందు జరగాలి, ఎందుకంటే రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రతలు చాలా THT భాగాలను (ముఖ్యంగా ప్లాస్టిక్-బాడీడ్ కనెక్టర్లు) దెబ్బతీస్తాయి.
దశ 3:THT చొప్పించడం. ఆపరేటర్లు లేదా స్వయంచాలక చొప్పించే యంత్రాలు THT లీడ్లను పూత పూసిన రంధ్రాల ద్వారా ఉంచుతాయి. భాగాలు బోర్డుతో ఫ్లష్గా కూర్చబడి ఉంటాయి; లీడ్స్ నేరుగా ఉంచబడతాయి. సమీపంలోని SMT టంకము జాయింట్లను పగులగొట్టకుండా లేదా PCBని వార్పింగ్ చేయకుండా చొప్పించే శక్తి నియంత్రించబడుతుంది.
దశ 4:వేవ్ లేదా సెలెక్టివ్ టంకం. అనేక THT భాగాలతో కూడిన బోర్డుల కోసం, వేవ్ టంకం అన్ని కీళ్లను ఒకే పాస్లో పూర్తి చేస్తుంది. THT ప్యాడ్లకు దగ్గరగా ఉన్న SMT భాగాలతో దట్టమైన మిశ్రమ లేఅవుట్ల కోసం, మేము ఎంపిక చేసిన టంకంను వర్తింపజేస్తాము. చుట్టుపక్కల ఉన్న SMT కీళ్లపై ఉష్ణ ప్రభావాన్ని తగ్గించడానికి THT ప్యాడ్లు మాత్రమే చిన్న వేవ్ ఎత్తుతో (2-5mm vs. 8-12mm సంప్రదాయం) టంకమును అందుకుంటాయి.
దశ 5:కత్తిరించడం, శుభ్రపరచడం మరియు తనిఖీ చేయడం. అదనపు లీడ్లు కత్తిరించబడతాయి, ఫ్లక్స్ అవశేషాలు శుభ్రం చేయబడతాయి, తర్వాత AOI దృశ్య తనిఖీ, దాచిన కీళ్ల కోసం ఎక్స్-రే (BGAలు, LGAలు) మరియు ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్.
మూడు DFM నియమాలు నేరుగా మిశ్రమ అసెంబ్లీ విజయాన్ని ప్రభావితం చేస్తాయి.
జోన్ విభజన: కనీసం 3mm క్లియరెన్స్ ఉంచండి. బోర్డు అంచులు లేదా మూలల దగ్గర THT భాగాలను (కనెక్టర్లు, పెద్ద కెపాసిటర్లు) ఉంచండి; ఫైన్-పిచ్ SMT పరికరాలను (BGAలు) THT జోన్ నుండి దూరంగా ఉంచండి. కనిష్ట 3mm గ్యాప్ చొప్పించే సమయంలో యాంత్రిక జోక్యాన్ని మరియు వేవ్ టంకం సమయంలో టంకము స్ప్లాష్ను నిరోధిస్తుంది.
రంధ్రం వ్యాసం: 0.1-0.2mm ప్రధాన క్లియరెన్స్ను అనుమతించండి. THT ప్యాడ్ రంధ్రాలు కాంపోనెంట్ సీసం వ్యాసం కంటే 0.1-0.2mm పెద్దగా ఉండాలి. చాలా గట్టిగా మరియు చొప్పించడం కష్టం లేదా అసాధ్యం అవుతుంది; చాలా వదులుగా మరియు కాంపోనెంట్ షిప్ట్ అవుతుంది, ఇది పేలవమైన టంకము పూరించడానికి లేదా తగినంత కంకణాకార రింగ్ కాంటాక్ట్కు దారి తీస్తుంది.
పెద్ద రాగి విమానాలపై థర్మల్ రిలీఫ్: గ్రౌండ్ లేదా పవర్ ప్లేన్లకు కనెక్ట్ చేయబడిన THT ప్యాడ్లు తప్పనిసరిగా థర్మల్ రిలీఫ్ స్పోక్స్లను ఉపయోగించాలి. అవి లేకుండా, రాగి విమానం చాలా త్వరగా వేడిని నిర్వహిస్తుంది, దీని వలన చల్లని టంకము కీళ్ళు ఏర్పడతాయి. అదనంగా, వేవ్-సోల్డరింగ్ జోన్లకు సమీపంలో ఉన్న SMT ప్యాడ్లు టంకము వంతెనను నిరోధించడానికి అధిక-ఉష్ణోగ్రత టేప్తో కప్పబడి ఉండాలి.
హైబ్రిడ్ SMT THT టెక్నాలజీ PCB అసెంబ్లీ సర్వీస్ సార్వత్రిక ఎంపిక కాదు; ఈ రంగాలలో ఇది తప్పనిసరి.
ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్:ECUలు, BMS, ADAS మాడ్యూల్లు హై-డెన్సిటీ ప్రాసెసర్లను (SMT) హై-కరెంట్ కనెక్టర్లతో మిళితం చేస్తాయి మరియు వైబ్రేషన్ మరియు థర్మల్ సైక్లింగ్ను భరించే రిలేలు (THT).
పారిశ్రామిక నియంత్రణలు మరియు విద్యుత్ సరఫరా:PLCలు, సర్వో డ్రైవ్లు మరియు ఇండస్ట్రియల్ పవర్ మాడ్యూల్లు కంట్రోల్ లాజిక్ కోసం SMTని మరియు పవర్ MOSFETలు, ట్రాన్స్ఫార్మర్లు మరియు ప్రభావవంతమైన హీట్ సింకింగ్ అవసరమయ్యే పెద్ద కెపాసిటర్ల కోసం THTని ఉపయోగిస్తాయి.
వైద్య పరికరాలు:పేషెంట్ మానిటర్లు మరియు డయాగ్నస్టిక్ పరికరాలు సెన్సార్ ఫ్రంట్-ఎండ్స్ కోసం SMT మరియు పవర్ కనెక్టర్ల కోసం THT మరియు మెకానికల్ డ్యూరబిలిటీ కీలకం అయిన తరచుగా జత చేయబడిన ఇంటర్ఫేస్లపై ఆధారపడతాయి.
ఏరోస్పేస్ మరియు డిఫెన్స్:అధిక-విశ్వసనీయత వ్యవస్థలు షాక్ మరియు వైబ్రేషన్కు సంబంధించిన అన్ని కనెక్షన్ల కోసం THTని పేర్కొంటాయి, అయితే SMT ప్రాసెసింగ్ కోర్లను నిర్వహిస్తుంది. ఒకే బోర్డులో రెండు అవసరాలను తీర్చడానికి మిశ్రమ అసెంబ్లీ మాత్రమే మార్గం.
1. 12 సంవత్సరాల అంకితమైన మిక్స్డ్-టెక్నాలజీ అనుభవం. మా స్థాపించినప్పటి నుండి మేము SMT-THT మిశ్రమ అసెంబ్లీలో ప్రత్యేకత కలిగి ఉన్నాము. వేవ్-సోల్డరింగ్ బ్రిడ్జ్లకు ఏ లేఅవుట్లు కారణమవుతాయో, ఏ చొప్పించే శక్తులు SMT జాయింట్లను పగులగొడతాయో మరియు ఏ థర్మల్ ప్రొఫైల్లు రెండు సాంకేతికతలను రక్షిస్తాయో మా బృందం ఖచ్చితంగా అర్థం చేసుకుంది. ఈ జ్ఞానం సంవత్సరాల ఉత్పత్తి డేటా నుండి మాత్రమే వస్తుంది, పాఠ్యపుస్తకాల నుండి కాదు.
2. IPC-A-610 క్లాస్ 2 మరియు ISO 9001:2015 ధృవీకరించబడింది. ప్రతి బోర్డు AOI, X-ray మరియు ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్ ద్వారా వెళుతుంది. వైద్య మరియు ఆటోమోటివ్ క్లయింట్ల కోసం, మేము ISO 13485 మరియు IATF 16949కి అనుగుణంగా పూర్తి గుర్తింపును అందిస్తాము.
3. DFM నుండి డెలివరీకి వన్-స్టాప్ సర్వీస్. మేము మీ గెర్బర్ మరియు BOMని సమీక్షిస్తాము, కాంపోనెంట్లను సేకరిస్తాము, SMT మరియు THT అసెంబ్లీని నిర్వహిస్తాము మరియు తుది పరీక్షను నిర్వహిస్తాము. మీరు బహుళ విక్రేతలను సమన్వయం చేయవలసిన అవసరం లేకుండా పూర్తిగా అసెంబుల్ చేయబడిన, పరీక్షించబడిన బోర్డ్ను అందుకుంటారు.
4. ప్రోటోటైప్ నుండి అధిక-వాల్యూమ్ వరకు సౌకర్యవంతమైన వాల్యూమ్లు. ప్రామాణిక మిశ్రమ సమావేశాలకు NRE లేదు. కాంప్లెక్స్ బోర్డుల కోసం, మేము ఉత్పత్తి ప్రారంభించే ముందు ఇంజనీరింగ్ సమీక్ష మరియు ప్రాసెస్ ఆప్టిమైజేషన్ని అందిస్తాము.
ప్ర: మిశ్రమ అసెంబ్లీకి సాధారణ ప్రధాన సమయం ఏమిటి?
A: ప్రోటోటైప్లకు 5-7 పని దినాలు పడుతుంది. చిన్న వాల్యూమ్లు (1000 pcs లోపు) 7-10 రోజులు పడుతుంది. పెద్ద వాల్యూమ్లు ఒక్కొక్కటిగా మూల్యాంకనం చేయబడతాయి, సాధారణంగా 10-15 పని దినాలు.
ప్ర: వేవ్ టంకంకి బదులుగా సెలెక్టివ్ టంకం ఎప్పుడు ఉపయోగించాలి?
A: ఫైన్-పిచ్ SMT భాగాలు (BGAలు, QFNలు) 5mm THT ప్యాడ్ల లోపల ఉన్నప్పుడు లేదా THT భాగాలు వేడి-సెన్సిటివ్గా ఉన్నప్పుడు (ఉదా., ప్లాస్టిక్ హౌసింగ్లతో కూడిన కనెక్టర్లు). సెలెక్టివ్ టంకం THT కీళ్లకు మాత్రమే వేడిని వర్తిస్తుంది, సమీపంలోని SMT పరికరాలను రక్షిస్తుంది.
ప్ర: మిశ్రమ అసెంబ్లీకి ప్రత్యేక PCB మెటీరియల్ అవసరమా?
A: చాలా సందర్భాలలో ప్రామాణిక FR-4 సరిపోతుంది. అయినప్పటికీ, బోర్డు అధిక-పవర్ THT భాగాలను (ట్రాన్స్ఫార్మర్లు, పవర్ MOSFETలు) కలిగి ఉంటే, వేవ్-సోల్డరింగ్ థర్మల్ షాక్ని తట్టుకోవడానికి మేము అధిక-Tg మెటీరియల్ని (Tg ≥ 150°C) సిఫార్సు చేస్తున్నాము.
ప్ర: SMT మరియు THT భాగాలను ఒకే బోర్డు వైపు ఉంచవచ్చా?
జ: అవును. రెండింటినీ పైభాగంలో ఉంచడం సర్వసాధారణం, వేవ్ టంకం కోసం దిగువ భాగాన్ని శుభ్రంగా ఉంచడం. SMT ప్యాడ్లు మరియు THT రంధ్రాల మధ్య కనీసం 2-3mm క్లియరెన్స్ని నిర్వహించండి.
ప్ర: ఫ్యాన్వే లీడ్-ఫ్రీ టంకానికి మద్దతు ఇస్తుందా?
జ: అవును. మా రిఫ్లో మరియు వేవ్ సోల్డరింగ్ సిస్టమ్లు SAC305 మరియు ఇతర లెడ్-ఫ్రీ అల్లాయ్లతో పూర్తిగా అనుకూలంగా ఉంటాయి, ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్లు తదనుగుణంగా సెట్ చేయబడతాయి.
మీ ప్రాజెక్ట్ కోసం మిశ్రమ అసెంబ్లీ అంచనా కావాలా? మీ గెర్బర్ ఫైల్లను మరియు BOMని మా ఇంజనీరింగ్ బృందానికి పంపండి. మేము 24 గంటల్లో DFM నివేదిక మరియు కొటేషన్ను అందిస్తాము.
ఏరోస్పేస్ & డిఫెన్స్
ఆటోమేషన్ ఎలక్ట్రానిక్స్
వైద్య పరికరాలు
టెలికమ్యూనికేషన్స్
చిరునామా
బిల్డింగ్ 3, మింగ్జిన్హై మొదటి పారిశ్రామిక జోన్, షియాన్ స్ట్రీట్, బావోన్ జిల్లా, షెన్జెన్, గ్వాంగ్డాంగ్, చైనా, జిప్ కోడ్:518108
Tel
ఇ-మెయిల్
