ఉపరితల మౌంట్ పిసిబి అసెంబ్లీ

ఫ్యాన్‌వే మీ విశ్వసనీయ SMT భాగస్వామి

వివిధ పరిశ్రమలలోని ఖాతాదారుల కోసం ప్రొఫెషనల్ సర్ఫేస్ మౌంట్ పిసిబి అసెంబ్లీ సేవలను దీర్ఘకాలిక సరఫరాదారుగా. ఫ్యాన్‌వే ఎలక్ట్రానిక్ కాంట్రాక్ట్ తయారీలో ప్రత్యేకత కలిగి ఉంది, మేము ప్రోటోటైప్ డిజైన్, పిసిబిఎ పరీక్ష మరియు అధిక-సామర్థ్య తయారీకి సహాయపడటానికి ఖచ్చితమైన SMT పరికరాలు మరియు సాంకేతిక నిపుణుల బృందాన్ని ప్రభావితం చేస్తాము. కోట్‌ను అభ్యర్థించడానికి నేరుగా మమ్మల్ని సంప్రదించండి.

SMT ఎలా పని చేస్తుంది?

SMT అనేది ఎలక్ట్రానిక్స్ అసెంబ్లీకి ఒక ప్రక్రియ. సరఫరా చేయబడిన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు పిసిబి (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) యొక్క ఉపరితలంపై అమర్చబడతాయి. ఇది అత్యంత స్వయంచాలక మరియు సౌకర్యవంతమైన ప్రక్రియ, తయారీదారు వివిధ భాగాలను పిసిబి బోర్డులో అనుమతిస్తుంది.

సర్ఫేస్ మౌంట్ పిసిబి (ఎస్‌ఎమ్‌టి టెక్నాలజీ) అసెంబ్లీ యొక్క ప్రయోజనాలు:అధిక అసెంబ్లీ సాంద్రత, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క చిన్న పరిమాణం, తక్కువ బరువు, ఉపరితల మౌంట్ భాగాల వాల్యూమ్ మరియు బరువు సాంప్రదాయ త్రూ-హోల్ భాగాలు, అధిక విశ్వసనీయత, బలమైన వైబ్రేషన్ నిరోధకత మరియు టంకము కీళ్ల తక్కువ లోపం రేటులో 1/10 మాత్రమే.

పిసిబి (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) యొక్క సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ (ఎస్‌ఎమ్‌టి) డిజైన్ మరియు అసెంబ్లీ ప్రక్రియ ఐదు ప్రాథమిక దశలను కలిగి ఉంటుంది:

1. తయారీ

మొదట, ఆపరేటర్ పని ఉపరితలం శుభ్రంగా మరియు చక్కగా ఉండేలా చూడాలి మరియు నష్టపరిచే భాగాల నుండి స్థిరమైన విద్యుత్తును లేకుండా సురక్షితమైన ఆపరేటింగ్ వాతావరణాన్ని నిర్వహించడానికి యాంటీ-స్టాటిక్ మణికట్టు పట్టీ మరియు ESD-SAFE దుస్తులను ధరించాలి.

2. టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్

పిసిబికి టంకము పేస్ట్‌ను వర్తింపజేయడం అనేది ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీ (ఎస్‌ఎమ్‌టి) లో ప్రధాన ప్రక్రియ. ఆటోమేటెడ్ స్టెన్సిల్ ప్రింటర్లు పేస్ట్‌ను జమ చేస్తాయి మరియు దాని నిక్షేపణ నాణ్యత టంకము ఉమ్మడి విశ్వసనీయతను విమర్శనాత్మకంగా ప్రభావితం చేస్తుంది. అప్లికేషన్ సమయంలో, తగినంత లేదా అధిక నిక్షేపణ వంటి లోపాలను నివారించడానికి ఏకరూపత మరియు తగిన వాల్యూమ్‌ను అతికించండి. ఫ్యాన్‌వే వద్ద, పేస్ట్ వాల్యూమ్ పారామితులను ధృవీకరించడానికి మేము SPI (సోల్డర్ పేస్ట్ తనిఖీ) ను అమలు చేస్తాము.

3. భాగాలు ఉంచండి

ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (పిసిబి) లో ఉపరితల మౌంట్ పరికరం (SMD) భాగాలను ఉంచండి. సాధారణంగా, SMD భాగాలు ఆటోమేటిక్ ప్లేస్‌మెంట్ మెషీన్ ద్వారా సమర్థవంతంగా మరియు ఖచ్చితంగా ఉంచబడతాయి. యంత్రం ట్రేల నుండి భాగాలను తీయటానికి చూషణ చిట్కాలను ఉపయోగిస్తుంది మరియు వాటిని పిసిబిలో నియమించబడిన ప్రదేశాలలో ఖచ్చితంగా ఉంచుతుంది.

4. రిఫ్లో టంకం

ఈ భాగాలు పిసిబిలో రిఫ్లో టంకం ద్వారా పరిష్కరించబడతాయి. టంకము పేస్ట్ కరగడానికి వేడి చేయబడుతుంది, తద్వారా ఈ భాగాలను పిసిబిపైకి వెల్డింగ్ చేస్తుంది. ఈ ప్రక్రియకు టంకము ఉమ్మడి సమగ్రతను నిర్ధారించడానికి ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్ మరియు సమయం యొక్క ఖచ్చితమైన నియంత్రణ అవసరం.

5. తనిఖీ

రిఫ్లో టంకం తర్వాత వివరణాత్మక తనిఖీ మరియు పరీక్షలు అవసరం. అన్ని భాగాలు సరిగ్గా వెల్డింగ్ చేయబడిందని మరియు సర్క్యూట్ బోర్డులు సాధారణంగా పనిచేస్తాయని నిర్ధారించుకోండి, చల్లని కీళ్ళు మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్లు లేవు.

వెల్డింగ్ ప్రక్రియ పూర్తయిన తర్వాత, అన్ని భాగాలు సరిగ్గా వెల్డింగ్ చేయబడిందని మరియు సర్క్యూట్ బోర్డు సాధారణంగా పనిచేస్తుందని నిర్ధారించడానికి వివరణాత్మక తనిఖీ మరియు పరీక్షలు జరుగుతాయి.

మా SMT ఉత్పత్తి సామర్థ్యాలు

* పూర్తి సిస్టమ్ అసెంబ్లీ

* మెటీరియల్ మేనేజ్‌మెంట్ అండ్ కంట్రోల్

* గుర్తించదగిన మరియు లోపం నివారణ నిర్వహణ మరియు నియంత్రణ

* పరీక్ష/ ధ్రువీకరణ/ వృద్ధాప్యం

* కనిష్ట SMT భాగం పరిమాణం: 01005

* కనిష్ట పిచ్ (BGA):0.2 మిమీ

* కనిష్ట పిసిబి పరిమాణం:5050 మిమీ

* గరిష్ట పిసిబి పరిమాణం:910600 మిమీ

* ఉత్తమ పరికరాల ఖచ్చితత్వం:+/- 25um

పిసిబిఎ కేసులు

* రకం: ఇన్స్ట్రుమెంటేషన్
* భాగాల సంఖ్య: 136
* భాగాల పరిమాణం: 2729
* డబుల్ సైడెడ్ లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం
* కనిష్ట ప్యాకేజీ పరిమాణం: 0402
* భాగాల కనీస పిన్ స్పేసింగ్: 0.4ph qfn

* రకం: పారిశ్రామిక నియంత్రణ
* భాగాల సంఖ్య: 68
* భాగాల పరిమాణం: 1131
* డబుల్ సైడెడ్ లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం +సింగిల్-సైడెడ్ వేవ్ టంకం
* BGA టంకం సంఖ్య: 13
* కనిష్ట ప్యాకేజీ పరిమాణం: 0402
* భాగాల కనిష్ట పిన్ అంతరం: 0.5ph qfn

* రకం: పారిశ్రామిక నియంత్రణ మదర్‌బోర్డు
* భాగాల సంఖ్య: 187
* భాగాల పరిమాణం: 1920
* డబుల్ సైడెడ్ లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం +సింగిల్-సైడెడ్ వేవ్ టంకం
* కనిష్ట ప్యాకేజీ పరిమాణం: 0402
* భాగాల కనీస పిన్ స్పేసింగ్: 0.4 మిమీ