సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT) ప్రక్రియలో, "టోంబ్స్టోనింగ్" దృగ్విషయం (మాన్హాటన్ దృగ్విషయం, టోమ్స్టోనింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు) ఒక సాధారణ కానీ తలనొప్పి సమస్య. ఇది వెల్డింగ్ నాణ్యతను ప్రభావితం చేయడమే కాక, ఉత్పత్తి యొక్క విశ్వసనీయత మరియు దిగుబడిని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది. ముఖ్యంగా సామూహిక ఉత్పత్తిలో, టోమ్స్టోనింగ్ దృగ్విషయం తరచుగా సంభవిస్తే, ఇది భారీ పునర్నిర్మాణ ఖర్చులు మరియు ఉత్పత్తి ఆలస్యాన్ని తెస్తుంది.
వాస్తవ ఉత్పత్తి అనుభవం ఆధారంగా, ఈ వ్యాసం యొక్క ప్రధాన కారణాలను విశ్లేషిస్తుందిపిసిబిసమాధి దృగ్విషయం మరియు ఆచరణాత్మక మరియు ప్రభావవంతమైన పరిష్కారాల శ్రేణిని అందిస్తుంది.
"టోంబ్స్టోనింగ్" అని పిలవబడే ప్రక్రియను సూచిస్తుందిపిసిబిరిఫ్లో టంకం, దీనిలో చిప్ భాగం యొక్క ఒక చివర టంకం పూర్తి చేయడానికి కరిగిపోతుంది, మరొక చివర సమయానికి కరిగించబడదు, దీనివల్ల ఈ భాగం "సమాధి" లాగా నిలబడుతుంది. చిప్ రెసిస్టర్లు మరియు కెపాసిటర్లు (0402, 0201 వంటివి) వంటి చిన్న భాగాలలో ఈ దృగ్విషయం చాలా సాధారణం, ఇది టంకము కీళ్ల నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు సర్క్యూట్ విచ్ఛిన్నం కూడా కలిగిస్తుంది.
1. అసమాన టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ లేదా అస్థిరమైన మందం
భాగం యొక్క రెండు చివర్లలో ముద్రించిన టంకము పేస్ట్ మొత్తంలో పెద్ద వ్యత్యాసం ఉంటే, ఒక చివర రిఫ్లో తాపన సమయంలో మొదట కరిగిపోతుంది, మరియు వెల్డింగ్ ఉద్రిక్తత ఏర్పడటానికి, మరియు మరొక చివర లాగబడుతుంది ఎందుకంటే ఇది సమయానికి కరగలేదు.
2. అసమాన ప్యాడ్ డిజైన్
అసమాన ప్యాడ్ పరిమాణం లేదా టంకము ముసుగు విండో తేడాలు రెండు చివర్లలో టంకము పేస్ట్ మరియు అస్థిరమైన తాపన యొక్క అసమాన పంపిణీకి కారణమవుతాయి.
3. సరికాని రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రత వక్ర సెట్టింగ్
చాలా వేగంగా తాపన రేటు లేదా అసమాన తాపన భాగం యొక్క ఒక వైపు మొదట వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రతకు చేరుకుంటుంది, దీనివల్ల అసమతుల్య శక్తి వస్తుంది.
4. చాలా చిన్న భాగాలు లేదా సన్నని పదార్థాలు
ఉదాహరణకు, 0201 మరియు 01005 వంటి సూక్ష్మ పరికరాలు వాటి చిన్న ద్రవ్యరాశి మరియు వేగవంతమైన తాపన కారణంగా ఉష్ణోగ్రత అసమానంగా ఉన్నప్పుడు టిన్ లిక్విడ్ ద్వారా మరింత సులభంగా లాగబడతాయి.
5. పిసిబి బోర్డ్ వార్పింగ్ లేదా పేలవమైన ఫ్లాట్నెస్
పిసిబి బోర్డు వైకల్యం భాగం యొక్క రెండు చివర్లలోని టంకం పాయింట్లు వేర్వేరు ఎత్తులలో ఉండటానికి కారణమవుతాయి, తద్వారా టంకము పేస్ట్ తాపన మరియు టంకం సమకాలీకరణను ప్రభావితం చేస్తుంది.
6. భాగం మౌంటు ఆఫ్సెట్
మౌంటు స్థానం కేంద్రీకృతమై లేదు, ఇది టంకము పేస్ట్ అసమకాలికంగా వేడి చేస్తుంది, ఇది సమాధి రాళ్ల ప్రమాదాన్ని పెంచుతుంది.
1. ప్యాడ్ డిజైన్ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి
ప్యాడ్ సుష్ట మరియు ప్యాడ్ విండో ప్రాంతాన్ని తగిన విధంగా విస్తరిస్తుందని నిర్ధారించుకోండి; టంకము పేస్ట్ పంపిణీ యొక్క స్థిరత్వాన్ని మెరుగుపరచడానికి రెండు చివర్లలో ప్యాడ్ల రూపకల్పనలో చాలా పెద్ద తేడాను నివారించండి.
2. టంకము పేస్ట్ ప్రింటింగ్ యొక్క నాణ్యతను ఖచ్చితంగా నియంత్రించండి
అధిక-నాణ్యత గల స్టీల్ మెష్ ఉపయోగించండి, ప్రారంభ పరిమాణం మరియు ఆకారాన్ని సహేతుకంగా రూపొందించండి, ఏకరీతి టంకము పేస్ట్ మందం మరియు ఖచ్చితమైన ప్రింటింగ్ స్థానాన్ని నిర్ధారించండి.
3. రిఫ్లో టంకం ఉష్ణోగ్రత వక్రతను సహేతుకంగా సెట్ చేయండి
అధిక స్థానిక ఉష్ణోగ్రత వ్యత్యాసాన్ని నివారించడానికి పరికరం మరియు బోర్డుకు అనువైన తాపన వాలు మరియు గరిష్ట ఉష్ణోగ్రతను ఉపయోగించండి. సిఫార్సు చేసిన తాపన రేటు 1 \ ~ 3 ℃/సెకనులో నియంత్రించబడుతుంది.
4. తగిన మౌంటు ఒత్తిడి మరియు సెంటర్ పొజిషనింగ్ ఉపయోగించండి
ప్లేస్మెంట్ మెషీన్ ఆఫ్సెట్ వల్ల కలిగే ఉష్ణ అసమతుల్యతను నివారించడానికి నాజిల్ ప్రెజర్ మరియు ప్లేస్మెంట్ స్థానాన్ని క్రమాంకనం చేయాలి.
5. అధిక-నాణ్యత భాగాలను ఎంచుకోండి
స్థిరమైన నాణ్యత మరియు ప్రామాణిక పరిమాణంతో ఉన్న భాగాలు అసమాన తాపన వలన కలిగే సమాధి రాళ్ల సమస్యను సమర్థవంతంగా తగ్గిస్తాయి.
6. పిసిబి బోర్డుల వార్పేజీని నియంత్రించండి
ఉపయోగంపిసిబి బోర్డులుస్థిరమైన మందం మరియు తక్కువ వార్పేజీతో, మరియు ఫ్లాట్నెస్ డిటెక్షన్ చేయండి; అవసరమైతే, ఈ ప్రక్రియలో సహాయపడటానికి ప్యాలెట్ జోడించండి.
సమాధి దృగ్విషయం ఒక సాధారణ ప్రక్రియ లోపం అయినప్పటికీ, భాగం ఎంపిక, ప్యాడ్ డిజైన్, మౌంటు ప్రక్రియ మరియు రిఫ్లో నియంత్రణ వంటి బహుళ లింక్లలో ఖచ్చితత్వం సాధించినంత కాలం, దాని సంభవించే రేటు గణనీయంగా తగ్గించబడుతుంది. నాణ్యతపై దృష్టి సారించే ప్రతి ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పాదక సంస్థ కోసం, నిరంతర ప్రాసెస్ ఆప్టిమైజేషన్ మరియు అనుభవ చేరడం ఉత్పత్తి విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడానికి మరియు అధిక-నాణ్యత ఖ్యాతిని నిర్మించడానికి కీలకం.
