గ్లోబల్ ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమ పరివర్తన దశలో ఉంది, ఇది ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్ (AI), 5 జి కనెక్టివిటీ, ఇంటర్నెట్ ఆఫ్ థింగ్స్ (IoT) మరియు ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్లో వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతుంది. ఈ పరివర్తన యొక్క గుండె వద్ద హై-డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ (హెచ్‌డిఐ) పిసిబి మార్కెట్ ఉంది, ఇది నమ్మశక్యం కాని వృద్ధిని సాధిస్తోంది.
HDI PCBసాంప్రదాయ పిసిబి కంటే ప్రాంతానికి అధిక వైరింగ్ సాంద్రత కలిగిన ముద్రిత సర్క్యూట్ బోర్డులు. అవి సన్నగా ట్రేస్ వెడల్పులను కలిగి ఉంటాయి మరియు ఖాళీలు చిన్న ప్రాంతంలో మరిన్ని కనెక్షన్లను ప్రారంభిస్తాయి. మిర్కోవియాస్ అధిక-సాంద్రత కలిగిన ఇంటర్ కనెక్షన్లను అనుమతిస్తుంది, చిన్న రంధ్రాలు సాధారణంగా 150 మైక్రాన్ల కన్నా తక్కువ వ్యాసంలో ఉంటాయి. బ్లైండ్ మరియు ఖననం చేసిన VIA లు బయటి పొరలను చేరుకోకుండా, బోర్డు పరిమాణాన్ని తగ్గించకుండా మరియు సిగ్నల్ సమగ్రతను మెరుగుపరచకుండా లోపలి పొరలను అనుసంధానించగలవు. కాంప్లెక్స్ సర్క్యూట్ డిజైన్లకు మద్దతు ఇవ్వడానికి పిసిబిలు 20 లేదా అంతకంటే ఎక్కువ పొరలను కలిగి ఉంటాయి.
కారణంగాHDI PCBఅధిక పనితీరు, విశ్వసనీయత మరియు కాంపాక్ట్‌నెస్‌తో, ఇది వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్, టెలికమ్యూనికేషన్, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, మెడికల్ డివైస్ మరియు ఇండస్ట్రియల్ ఆటోమేషన్ వంటి వివిధ పరిశ్రమలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
HDI PCB ల యొక్క వర్గీకరణ ఇక్కడ ఉన్నాయి, వాటి సంక్లిష్టత మరియు సాంకేతికత ఆధారంగా
| సాంకేతిక తరగతి | నిర్మాణం | సంక్లిష్టత | అనువర్తనాలు |
| HDI క్లాస్ 1 | 1+n+1 | తక్కువ | ప్రాథమిక వినియోగదారు ఎలక్ట్రానిక్స్, సాధారణ పరికరాలు |
| HDI క్లాస్ 2 | 2+n+2 | మధ్యస్థం | అధునాతన కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఆటోమోటివ్ |
| HDI క్లాస్ 3 | 3+n+3 | అధిక | అధిక-పనితీరు పరికరాలు, 5 జి, AI వ్యవస్థలు |
| HDI క్లాస్ 4 | 4+n+4 | చాలా ఎక్కువ | కట్టింగ్-ఎడ్జ్ అనువర్తనాలు, సెమీకండక్టర్ |
